芯片封装招标预告
芯片封装共有7188条相关信息
沙雅县
2025-12-06
沙雅县第七中学（沙雅县实验中学）2025年12月政府采购意向-试卷印刷 详细情况 试卷印刷 项目所在采购意向： 沙雅县第七中学（沙雅县实验中学）2025年12月政府采购意向 采购单位： 沙雅县第七中学（沙雅县实验中学） 采购项目名称： 试卷印刷 预算金额： 2.500000万元(人民币) 采购品目： 采购需求概况 ： 采购标的名称：试卷印刷采购标的数量：1批...( 芯片封装 在正文中 )
嘉兴
2025-12-06
特钢2401绿色高端镍铬新材智造项目节能报告验收项目采购预告 时间：2025年12月06日 经振石控股集团有限公司确认，项目资金为自筹。项目已具备招标条件，现对该项目进行采购预告。特邀请供应商前来投标，现将有关事项公告如下： 一、采购组织类型：自主招标 二、采购方式：电子竞拍 三、招标项目：特钢2401绿色高端镍铬新材智造项目节能报告验收 四、投标人资质及要...( 芯片封装 在正文中 )
上海市
2025-12-06
上海科技大学2026年01月政府采购意向-硬X射线自由电子激光装置-固定束损探测器封装 详细情况 硬X射线自由电子激光装置-固定束损探测器封装 项目所在采购意向： 上海科技大学2026年01月政府采购意向 采购单位： 上海科技大学 采购项目名称： 硬X射线自由电子激光装置-固定束损探测器封装 预算金额： 156.000000万元(人民币) 采购品目： 采购需...( 芯片封装 在正文中 )
嘉兴
2025-12-06
特钢耐高温传感器等采购项目采购预告 时间：2025年12月06日 经振石控股集团有限公司确认，项目资金为自筹。项目已具备招标条件，现对该项目进行采购预告。特邀请供应商前来投标，现将有关事项公告如下： 一、采购组织类型：自主招标 二、采购方式：电子竞拍 三、招标项目：特钢耐高温传感器等采购 四、投标人资质及要求： 1. 注册资本在0万元（含）以上； 2. 合法...( 芯片封装 在正文中 )
晋江市
2025-12-06
采购公告】晋江市医院（上海市第六人民医院福建医院）中药饮片采购及代煎代配服务市场调研公告 公告内容 为了解中药饮片市场价格及供应情况，准确制定我院代煎代配中药饮片的采购预算，本着“公开透明、公平竞争、公正和诚实信用”的原则，现采取发布公告的方式向潜在供应商发出邀请，欢迎符合资格条件的潜在供应商，按照本公告附件要求提供市场调研资料。现将有关事宜公告如下： 一、...( 芯片封装 在正文中 )
深圳市
2025-12-05
( 芯片封装 在正文中 )
杭州市
2025-12-05
华美门上用密封条采购项目采购预告 时间：2025年12月05日 经浙江振石新材料股份有限公司确认，项目资金为自筹。项目已具备招标条件，现对该项目进行采购预告。特邀请供应商前来投标，现将有关事项公告如下： 一、采购组织类型：自主招标 二、采购方式：电子竞拍 三、招标项目：华美门上用密封条采购 四、投标人资质及要求： 1. 注册资本在50万元（含）以上； 2....( 芯片封装 在正文中 )
宿州市
2025-12-05
( 芯片封装 在正文中 )
沙雅县
2025-12-05
为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部澳门百老汇：开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将沙雅县第七中学（沙雅县实验中学）2025年12月采购意向公开如下： 序号 采购项目名称 采购需求概况 预算金额（万元） 预计采购时间（填写到月） 备注 1 试卷印刷 采购需求名称：试卷印刷 采购需求数量：1批 采购需求功能或目标：系列考...( 芯片封装 在正文中 )
福州市
2025-12-05
福州市中医院澳门百老汇： 医疗废物处置服务采购的市场调研公告 根据医院需求，我院拟对医疗废物处置服务公开市场调研，欢迎具有相关资质的单位前来参加，现将有关事宜公告如下。我院在收到有意向的供货商资料后，将按院内流程进行公开论证，如无人报名，我院将另行处理。 一、调研事项 序号 项目 金额及数量 内容及要求 1 福州市中医院医疗废物处置服务 196万元 /28个月 一、...( 芯片封装 在正文中 )
海口市
2025-12-05
我院因工作需求，拟对“2025-08 2025年医疗设备市场调研（六）”面向社会进行公开调研，诚邀符合调研资质要求的厂家/供应商参加，具体事项如下： 一、公告时间 2025年12月5日至2025年12月9日（共计3个工作日）。 二、报名方式 1. 调研纸质资料均需加盖鲜章，按要求装订密封后于2025年12月9日（周二）交至医学装备部唐老师处，逾期不再接受调研...( 芯片封装 在正文中 )
晋江市
2025-11-24
银川市
2025-11-17
( 芯片封装 在正文中 )
北京
2025-10-10
北京市
2025-09-26
铁岭市
2025-09-17
其他LED生产及检测设备 辽宁 铁岭 发布时间：2025-09-17 采购要求/询价意向 询价物品 芯片封装预烧结系统 采购总量 面议 目标单价 面议( 芯片封装 在正文中 )
西安市
2025-09-08
...生产代工及封装测试服务，主要包括知识产权IP及子系统集成设计及验证服务；芯片后端设计服务；芯片封装测试服务；芯片流片生产代工服务。此外，还包括全芯片的回片功能测试验证。 1) 知识产权IP及子系统集成和验证服务 该项服务内容，需要按照系统要求完成DDR/PCIE/SRIO/网口/CPU/LVDS子系统的集成及验证；完成低速接口UART、SPI、Nor、I2C...( 芯片封装 在正文中 )
南昌县
2025-08-26
...采购意向公开如下： 采购项目名称 采购需求概况 预算金额（元） 预计采购时间 备注 LED芯片封装测试实训室 本次计划采购的LED生产、测试及应用综合实训系统需包含固晶、焊线、封装等核心工艺，支持学生完成从芯片到成品的全流程实践操作。同时配套实训桌椅，结构稳固可靠，共同满足LED封装、测试及驱动应用等课程的教学与实训需求。 700000.0 2025年09月...( 芯片封装 在正文中 )
哈尔滨市
2025-08-13
...台 采购内容：自动旋光仪 采购数量：2台 采购内容：真空干燥箱 采购数量：2个 采购内容：芯片封装预烧结系统 采购数量：1台 采购内容：三维全场应力应变测试系统 采购数量：1套 采购内容：桌面型双螺杆挤出造粒机组 采购数量：1台 采购内容：多功能激光表面改性设备 采购数量：1台 采购内容：金属材料烧结制备平台(粉体制备与烧结致密化集成系统) 采购数量：1套...( 芯片封装 在正文中 )
晋江市
2025-08-05
深圳市
2025-08-02
深圳先进电子材料国际创新研究院打线键合机意向公开 采购单位: 深圳先进电子材料国际创新研究院 项目名称: 打线键合机 预算金额（元）: 1,000,000.000 采购品目: 电子工业生产设备 采购需求概况: 芯片封装引线键合设备。 预计采购时间: 2025-9 联系人: 周老师 联系电话: 0755-61881011 备注: 无( 芯片封装 在正文中 )
成都市
2025-07-21
...装工艺流程，会正确选择、使用和维护常见测试封装设备，能够正确操作和使用集成电路封装设备进行芯片封装的能力。 需满足的要求:满足集成电路技术及相关专业集成电路封装、集成电路测试、集成电路制造工艺等专业课程专项技能训练，增强人才培养与产业需求的吻合度，培养复合型技术技能人才。 预计采购时间： 2025-09 备注： 无 本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初...( 芯片封装 在正文中 )
成都市
2025-07-21
...装工艺流程，会正确选择、使用和维护常见测试封装设备，能够正确操作和使用集成电路封装设备进行芯片封装的能力。 需满足的要求：满足集成电路技术及相关专业集成电路封装、集成电路测试、集成电路制造工艺等专业课程专项技能训练，增强人才培养与产业需求的吻合度，培养复合型技术技能人才。 296.700000 2025年09月 无 本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初...( 芯片封装 在正文中 )
上海
2025-06-25
上海
2025-06-25
...ank"详见项目详情 240.000000 2025年07月 详见项目详情 2 复旦大学 芯片封装与测量系统 A02119900 其他电子和通信测量仪器 详见项目详情 260.000000 2025年07月 详见项目详情 本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。...( 芯片封装 在正文中 )
重庆市
2025-06-13
...电大学集成电路现代产业学院建设需求，建设服务新质生产力发展需求的集成电路设计、半导体制造、芯片封装测试、量子前沿技术等方面的人才培养和创新实践平台，打造年均培养500学生的集成电路全链条人才培养支撑条件，形成“立足成渝、服务全国”的集成电路公共服务能力，服务国家对重庆集成电路的重大战略布局，为重庆市“33618”现代制造业集群体系提供集成电路创新人才和公共平...( 芯片封装 在正文中 )
广州市
2025-05-30
...440442-2025-00301 三、采购计划名称： 广东省智能科学与技术研究院板级HP芯片封装服务 四、采购品目名称： 其他服务 五、采购预算金额（元）： 1150000.00 六、需求时间： 七、采购方式： 单一来源 八、备案时间： 2025-05-30 11:43:46 发布人：广东省智能科学与技术研究院 发布时间： 2025年 05月 30日...( 芯片封装 在正文中 )
巴中
2025-05-23
成都市
2025-04-17
复合型胶粘剂 四川 成都 发布时间：2025-04-17 采购要求/询价意向 询价物品 环氧树脂芯片封装粘合剂 采购总量 面议 目标单价 面议( 芯片封装 在正文中 )
南京市
2025-04-17
邦定机 江苏 南京 发布时间：2025-04-17 采购要求/询价意向 询价物品 汽车级芯片封装设备 采购总量 面议 目标单价 面议( 芯片封装 在正文中 )
重庆市
2024-07-17
...WG)，透镜及光纤等元件进行高精度耦合及组装的设备系统。该系统包括高精度贴片、高精度耦合、芯片封装综合测试以及器件分解等四部分设备。 预计采购时间： 2024-09 备注： 本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。...( 芯片封装 在正文中 )
福州市
2024-06-24
...预抽检漏系统能保持样品杆处于高真空状态，减少进样预抽时间，保持样品杆洁净，还可以检测液体杆芯片封装是否合格。 需满足的要求:兼容现有透射电镜，具光电，光液，冷冻加光、拉伸等原位功能；集成光纤可外接激光器或光谱仪；力学加载：压电陶瓷驱动，粗调： XY方向≥2mm、Z方向≥1.5mm，细调： XY方向≥15μm、Z方向≥1.5μm，分辨率： X、Y、Z方向≤0....( 芯片封装 在正文中 )
福州市
2024-06-24
...预抽检漏系统能保持样品杆处于高真空状态，减少进样预抽时间，保持样品杆洁净，还可以检测液体杆芯片封装是否合格。 需满足的要求：兼容现有透射电镜，具光电，光液，冷冻加光、拉伸等原位功能；集成光纤可外接激光器或光谱仪；力学加载：压电陶瓷驱动，粗调： XY方向≥2mm、Z方向≥1.5mm，细调： XY方向≥15μm、Z方向≥1.5μm，分辨率： X、Y、Z方向≤0....( 芯片封装 在正文中 )
杭州市
2024-06-11
...标的数量，以及采购标的需满足的质量、服务、安全、时限等要求） 28nm 集成电路流片工艺，芯片封装规格为：FCBGA，芯片数量300颗，交货期：2024年12月前 预算金额（元） 2970000 预计采购时间 2024年06月 中小企业预留情况 中小企业预留 落实政府采购政策功能情况 联系人 骆懿 联系电话 *** 备注 / 杭州电子科技大学...( 芯片封装 在正文中 )
东营市
2024-06-02
...2010301防火墙,A02330300电子工业生产设备 采购需求概况 ： 本项目主要包含芯片封装测试、工业互联网网关与软件等设备设施，半导体智造现场工程师项目实施提供必要的教学及实践环境，具体采购内容以招标文件为准。 预计采购时间： 2024-03 备注： 本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。...( 芯片封装 在正文中 )
东营市
2024-06-01
...300电子工业生产设备,A08030114计算机软件作品 采购需求概况 ： 本项目主要包含芯片封装测试数字化车间、工业互联网安全等设备设施，为半导体智造现场工程师项目实施提供必要的教学及实践环境，具体采购内容以招标文件为准。 预计采购时间： 2024-04 备注： 本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准...( 芯片封装 在正文中 )
上海市
2024-05-23
...号 采购项目名称 采购需求概况 预算金额（元） 预计采购时间（填写到月） 备注 1 嵌入式芯片封装教学系统 装片设备：固晶周期：小于180ms；芯片位置精度：X与Y方误差≤35um；支持wafer mapping功能；晶圆尺寸：4”圆片/6”圆片/8”圆片（12”环）键合设备：最大焊线区域 X: 300mm, Y: 80mm；键合焊头最大行程 11.0mm;...( 芯片封装 在正文中 )
苏州市
2024-04-10
...使用； 混合气路不少于三路，可用气体应覆盖大部分常用气体，特别要包含水蒸气发生装置； 保证芯片封装安全性，键合内封以及环氧树脂外封双保险； 须附赠原位气体加热芯片若干，液体加热芯片若干； 预留气体分析质谱仪接口。 230 2024-05 否 否 本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。 苏州大学 202...( 芯片封装 在正文中 )
南京市
2024-04-09
南京航空航天大学2024年5月政府采购意向-高频半自动探针台 详细情况 高频半自动探针台 项目所在采购意向： 南京航空航天大学2024年5月政府采购意向 采购单位： 南京航空航天大学 采购项目名称： 高频半自动探针台 预算金额： 500.000000万元(人民币) 采购品目： A02100803光电测量仪器 采购需求概况 ： 高频半自动探针台，1套，能对裸芯...( 芯片封装 在正文中 )
北京市
2024-03-27
...购要求：所购买的设备主要用于超晶格红外探测器多光谱集成、低暗电流红外探测器制备、智能光计算芯片封装、新型飞行器光纤传感器件的研制，对推动航空航天装备的发展具有重要意义。 313.8 2024-04 19 北京工商大学 特定行业公用经费 采购数量：1,采购目标：人力资源管理与服务平台采用整体规划、分期建设、分步实施、持续优化的建设策略，建设内容包括基础人事、考...( 芯片封装 在正文中 )
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芯片封装招标预告介绍：
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京公网安备 11010802022728号
